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SMT工艺流程设计

发布时间:2020-01-07  点击:

现代电子产品往往不仅仅只贴表面组装元器件,还有通孔插装元器件,因此采用SMT工艺组装各种产品时所用流程均应以基本工艺流程焊膏一回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺为基础,二者单独使用或者重复混合使用,以满足不同产品生产的需要。下面介绍各种组装方式的常规工艺流程。

1.SMT单面表面组装工艺流程

单面表面组装全部采用表面组装元器件,在印制电路板上单面贴装、单面回流焊,其工艺流程如下图所示。在印制电路板尺寸允许时,应尽量采用这种方式,以减少焊接次数。

单面表面组装工艺流程

2.SMT双面表面组装工艺流程

双面表面组装的表面组装元器件分布在PCB的两面,组装密度高,其工艺流程如下图所示。采用图1所示工艺流程的SMA要求B面不允许存在细间距表面组装元器件和球栅阵列封装等大型集成电路( Integrited Circuit,IC)器件。

双面表面组装工艺流程

3.SMT单面混装工艺流程

单面混装是多数消费类电子产品采用的组装方式,它的工艺流程有两类:先贴法和后贴法。先贴法适用于贴装元器件数量大于插装元器件数量的场合,后贴法适用于贴装元器件数量少于插装元器件数量的场合。但不管采用先贴法还是后贴法,印制电路板B面都不允许存在细间距表面组装元器件、球栅阵列封装等大型IC器件。其具体工艺流程如下图所示。

单面混装工艺流程

4.SMT双面混装工艺流程

双面混装可以充分利用PCB的双面空间,是实现组装面积最小化的方法之一,而且仍保留通孔元器件价廉的优点。双面混装Ⅰ的工艺流程如下图所示。双面混装Ⅱ的工艺流程如下图所示,有两种情况:先A、B两面回流焊,再B面选择性波峰焊;或先A面冋流焊,再B面波峰焊。采用先A面回流焊再B面波峰焊的工艺,要求印制电路板B面不允许存在细间距表面组装元器件和球栅阵列封装等大型IC器件。

双面混装工艺流程

SMT工艺流程设计原则

工艺流程设计合理与否,直接关系到产品组装质量、生产效率和制造成本。工艺员在设计工艺流程时应在考虑印制电路板的组装密度和本单位SMT生产线设备的前提下,遵循以下原则。

(1)选择最简单、质量最优秀的工艺

(2)选择自动化程度最高、劳动强度最小的工艺。

(3)选择加工成本最低的工艺。

(4)选择工艺流程路线最短的工艺。

(5)选择使用工艺材料的种类最少的工艺。

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