SMT生产物料的基本要求

出于追求电子产品高质量的要求,SMT组装工艺对表面组装元器件、基板、工艺材料等物料的基本要求比较苛刻,主要如下。

1.表面组装元器件

(1)可焊性应符合SJ/T10669中附录A的要求。

(2)其他要求如下。

①元器件应有良好的引脚共面性

②元器件引脚或焊端的焊料涂镀层厚度应满足工艺要求。

③元器件的尺寸公差应符合有关标准规定,并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。

④元器件必须能在260℃下承受至少10个焊接周期为60s的加热。

⑤元器件应在大约40℃的温度下进行耐溶剂的清洗。在超声波中清洗的条件是能在频率为40kHz、功率为20W/L的超声波中停留至少1min,标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性。

2.基板

(1)基板质量评估对象

基板质量评估时应考虑基板材料的玻璃化转变温度T、热膨胀系数( Coefficient of thermal

Expansion,CTE)、热传导性、抗张模数、介电常数、体积电阻率、表面电阻率、吸湿性等因素。

(2)定位孔及其标志

①定位孔沿PCB的长边相对应角或对角的位置应至少各有一个定位孔;定位孔的尺寸公差应在±0075mm之内;以定位孔作为施加焊膏和元器件贴装的原始基准时,孔的中心相对于底图的精度要求必须予以保证。

②需要有用于整块PCB光学定位的一组图形(基准标志)和用于单个器件光学定位的一组图形(局部基准标志)

(3)焊盘应能满足所组装的SMA的条件、元器件情况、工艺要求和制造要求。

(4)PCB翘曲度应能满足设备和元器件在涂敷和贴装时对PCB翘曲度的要求。

3.工艺材料

(1)焊料应符合GB3131中的有关规定

(2)焊膏的金属组分、物态范围、性质、黏度、助焊剂类型、粒度应符合焊接SMA时的要求。

(3)贴片胶应满足下列要求。

①有一定的黏度,滴胶时不拉丝,涂敷后能保持轮廓和高度,不漫流。

②固化后的焊接过程中贴片胶无收缩,在焊接过程中无释放气体现象。

③固化后有一定的粘接强度,能经受PCB的移动、翘曲、助焊剂和清洗剂的作用,及通过峰焊高温作用时,元器件不允许掉落。

④应与后续工艺过程中的化学制品相容,不发生化学反应;对清洗溶剂要保持惰性;在任何情况下具有绝缘性;防潮和抗腐蚀能力强;应有颜色。

(4)清洗剂应满足以下基本要求。

①化学和热稳定性好。

②在存储和使用期间不发生分解。

③不与其他物质发生化学反应。

④对接触材料无腐蚀。

⑤具有不燃性和低毒性。

⑥操作安全。

⑦清洗操作过程中损耗小。

⑧必须能在给定温度及时间内进行有效清洗。